威士丹利Vensi计划于2023年8月参加在上海举行的国际智能家居展览会。该展会将突出展示威士丹利在智能家居领域的创新技术及应用。会上将重点展示威士丹利的ZigBee 3.0、Matter和Sub-G技术在智能家居领域的广泛应用，并探讨与企业合作的业务模式，这将为行业带来巨大的发展机遇。
威士丹利一站式解决方案展示图
作为智能家居领域的领先品牌，威士丹利一直致力于推进智能家居技术的发展。在智能家居领域，低功耗、高效率的无线通信协议-ZigBee 3.0技术已被广泛应用。基于该技术，威士丹利将展示其智能家居产品系列，包括智能照明系统、智能安防系统和智能门锁等，为用户打造智能、安全、舒适的居住环境。
同时，作为智能家居领域的开放标准，Matter协议得到了越来越多厂商的支持和认可。威士丹利将展示其基于Matter协议的智能家居产品系列，包括智能调光灯、智能开关和智能插座等。这些产品具有开放性和互操作性，使用户可以轻松实现各个智能设备之间的互联互通，为家庭带来更智能化、便捷化的体验。
威士丹利模组适用各个行业领域
此外，威士丹利将展示其Sub-G技术在智能家居节能领域的应用。Sub-G技术是一种适用于大型建筑物的低功耗无线通信技术，可覆盖广阔区域且具备强大的穿透能力。威士丹利的Sub-G解决方案可以远程监控和控制建筑物内各个角落的智能设备，从而提高建筑物的能源效率和安全性。
威士丹利物联网智能模组一览
本次展会将面向B端，威士丹利将展示与企业合作的多种业务模式。无论是系统集成商、建筑开发商还是物业管理公司，威士丹利都将提供全面的技术支持和合作方案，帮助合作伙伴在智能家居领域创造更多商机。
我们期待与全球的合作伙伴共同探讨智能家居领域的创新与发展。我们将分享最新的技术进展和应用案例，携手推动智能家居行业的进步和创新。
欢迎莅临威士丹利展位，与我们深入交流，共同开拓智能家居的未来。
